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新技术组合CPU和DRAM

发布时间:2012-01-25 09:40:19来源:红联作者:oplesd
  来源:solidot

  CPU设计公司Venray Technology宣布了一种新型的芯片设计,它声称通过在单一硅片上结合CPU和DRAM,能提供巨大的性能优势。尽管其设想颇为吸引人,但概念转化和分析也受到质疑

  CPU性能瓶颈包括内存墙(CPU和DRAM时钟速度差距),指令级并行性墙和能耗墙。Venray的TOMI(Thread Optimized Multiprocessor)试图通过建造不同类型的微处理器重新定义这些问题。TOMI Borealis的设计十分简单,采用传统DRAM相同的晶体管结构。不计算缓存,TOMI设计只有22000个晶体管,早期原型采用110nm工艺,运行速度500MHz。传统CPU设计是核心周围有大量的L2和L3缓存,Venray是直接将CPU核心插入到DRAM设计中。Venray称,每个内存模块能有多达128个核心,每个核心的能耗只有23mW。
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