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国产唯一支持多路互联的“中国芯”诞生

Ronny发布于 2017-4-19 | 次阅读   字号:     (网友评论 1 条) 我要评论


据可靠消息,龙芯将于4月25日召开新闻发布会,发布内容主要包括龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K、龙芯1H。发布会上可能还会有龙芯开源计划和龙芯产业基金的内容。
龙芯拟发布多款芯片 国产唯一支持多路互联的“中国芯”诞生
那么,发布的这些芯片各有什么亮点,龙芯开源计划和龙芯产业基金又对龙芯的生态建设和产业联盟发展有什么作用呢?




发布会上的最引人瞩目的莫过于3A3000和3B3000。3A3000在1.5GHz主频下,GCC4.4.7编译的SPEC CPU2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分,四核分值为定点36分,浮点33分;访存性能方面,Steam分值超过13GB/s。3B3000则是经过测试支持通过直连形成多路的芯片,用于服务器的CPU,支持多路互联。这里说明一下,目前国内自主设计的CPU中,龙芯是唯一支持多路互联的。另外,申威计划在十三五期间也实现多路互联。

微软推出主打安全性的 Project Sopris 低成本物联网设备
在“始终连接”的物联网世界,微软亦希望坚持保证安全性,并推出了一套名叫“Project Sopris”的低成本 IoT 设备。其队伍包括 George Letey、Ed Nightingale、Galen Hunt 等研究人员,旨在为大家带来“大量低成本的安全联网设备”。他们在首个技术报告中详细介绍这种“高安全性设备”的七大属性,此外还联手 MTK,打造了一款高安全性的改版微控制器(支持 Wi-Fi 的 MT7687)。




Sopris 团队还邀请研究社区帮助其开展最新的实验项目,即 Sopris 安全套件(以 Project Spris 挑战赛的形式)。活动奖金从 2500到15000 美元不等,以鼓励大家查找该套件的漏洞,团队对此感到非常乐观。

NI针对4.5G测试发布了NI-RFmx 2.2测量软件
NI(美国国家仪器公司,National Instruments)近日宣布推出NI-RFmx 2.2,这是最新、最先进的PXI RF测试系统测量软件。即使5G标准尚未确定,工程师可以结合第二代PXI矢量信号收发仪(VST)使用,提供各种载波聚合方案来测试4.5G和5G射频收发模块和放大器等射频组件。



借助第二代VST,工程师能够以20 MHz的带宽同步测量和生成多达32个LTE载波,并使用软件来定义各种载波间距方案。
最新版本的NI-RFmx还可通过算法优化来缩短测量时间。工程师在执行UMTS/HSPA+和LTE/LTE-Advanced Pro等无线技术的调制和频谱测量时,可安装最新版本的软件,将EVM测量时间缩短高达33%。NI-RFmx在测量速度的优化体现了NI始终致力于帮助用户以更低成本获得更快的测量速度。

一切都是“举手之劳”!瑞典科技公司为员工植入NFC芯片
据英国《每日邮报》报道,在一家名为Epicenter的瑞典初创公司,员工可以选择在自己的虎口植入一块米粒大小的芯片。植入之后,购物、开门、操作打印机都会变成“挥手之劳”。




“这种做法最大的好处就是方便,”Epicenter的联合创始人、CEO帕特里克?迈斯特顿(Patrick Mesterton)表示,“植入芯片之后,很多东西都不用带了,比如钥匙、银行卡。”Epicenter拥有2000多名雇员,从2015年1月开始,这家公司就开始为雇员提供芯片植入服务。目前,已有大约150名员工选择在自己体内植入芯片,而且他们热烈欢迎新成员的加入。
该芯片使用的是近场通信技术(Near Field Communication,简称NFC),与非接触式信用卡和移动支付的原理相同。它可以被几厘米之外的读卡设备激活,并通过电磁波实现信息的双向流动。

Balluff推出新款长距离RFID读卡器
Balluff宣布在北美和欧洲推出BIS VU-320 UHF读卡器。该公司的BIS V多通道处理器可让读卡器在低,高和超高频率同时运行。Balluff解释说,在标签频率混合环境的条件下,BIS V系统可简化RFID架构。



Balluff行业鉴定营销经理Wolfgang Kratzenberg在准备的声明中说:“需要在1到3英尺外读取标签是VU-320读卡器开发的最大原因。LF和HF读取器的典型读取范围只有几英寸,UHF读取器的读取范围可以扩展到20英尺以上,这也使得在生产线上排除出特定标签成了几乎不可能的事情。该读卡器非常适用于那些读取范围随着产品尺寸变化的灵活型制造应用场景。”
VU-320外壳等级为IP67,适用于严苛的制造环境中。读卡器配备了4个可见的LED灯,可简化故障排除过程,无需访问Web服务器或PLC便可确定标签是正在读取还是天线正在发送信号。

物联网倍数成长 全球联网物品2020年突破200亿个
在今年MWC大会上,国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球使用中的连网对象84亿个,至2020年将突破200亿个。
Gartner指出,2017年全球使用中的连网对象数量将达84亿个,较2016年增加31%,到2020年更将增至204亿个。此外,2017年端点与服务相关支出金额也将达2兆美元大关。以地区来看,大中华地区、北美与西欧是主要使用连网对象的区域,2017年这三个地区合计将占整体物联网装机量的67%。
消费性市场将是连网对象用户的最大族群,并将于2017年达到52亿个单位数量,占总体应用数量的63%。2017年企业预计将部署31亿个连网对象。Gartner研究总监Peter Middleton表示,除了车用系统,消费者最常使用的应用将是智能电视与数字机顶盒,企业最常用的则是智能电表与商用安全监控摄影机。
除了智能电表,专为特定垂直企业量身订做的应用将在2017年带动企业采用连网对象,其中包括:制造领域装置、发电厂使用的制程传感器以及医疗照护用立即寻址装置,部署数量预估达16亿件。

本文地址:http://www.linuxprobe.com/chinese-core-born.html

 相关评论
作者: Ronny 发布日期: 2017-4-19
很棒
共有评论数 1/每页显示数 10

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