[i=s] 本帖最后由 hexing2424 于 2009-7-18 15:08 编辑 [/i]
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Core i5发布时间将提前
根据Intel最新规划，Intel新一代Lynnfield处理器将于9月8日~11日与全新的P55芯片组同时发布，这款采用LGA 1156接口的处理器将分属于Core i7和Core i5两大系列，它们的区别在于Core i7版本支持超线程技术，最高同时执行8个线程，而Core i5型号不支持超线程技术。此外，原定于第四季末上市的新一代Nehalem架构移动处理器Clarksfield将提前于10月份和PM55芯片组同时发布。Clarksfield处理器采用Socket G1接口、四核心，支持超线程技术，它将命名为Core i7和Core i7 Extreme，两者的区别在于后者的核心频率和TDP（热设计功耗）较高，其他规格完全相同[attach]17878[/attach][attach]17879[/attach]
Intel发布新平台处理器，对产品线进行重新规划本来是无可厚非的事情，但这次产品线的规划却令人“迷糊”。Intel把部分LGA 1156接口的Lynnfield处理器命名为Core i7，将容易导致消费者与现有LGA 1366平台产品混淆，这两个系列的部分产品规格很接近----均为4内核，区别仅仅是主频和超线程。更“要命”的是，除了Core i5、i7外，Intel后续还会发布定位低端的Core i3系列，加上现有的奔腾E、赛扬E等品牌系列，Intel处理器就有5大产品线、3大平台接口、两代制程、两代架构共存于市场上。这对普通消费者来说是个让人挠头的问题，大家在购买电脑时必须更多关注处理器和平台的细节，才能避免作出错误的选择。
hexing2424 于 2009-07-18 15:06:50发表:
单卡双芯GTX 295“专用”水冷头亮相
目前，显卡厂商开始陆续推出采用单卡双芯设计的GeForce GTX 295，为了让显卡更好地发挥其性能，知名水冷设备厂商Danger Den近日发布了名为“GTX295 V2”的专用水冷头。该产品整体重约1.36kg，由大尺寸纯铜底座和合成树脂顶盖两大部分组成，均直接嵌入水冷接头，可为两颗GPU核心、14颗显存芯片、SLI桥接芯片、供电模块等“热源”进行散热，特别是显存部分，使用了衬垫以保证最大的散热面积。这款水冷头产品目前开始接受预定，其价格为 135.95美元。
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经常关注硬件的朋友也许早就听说过，国外的超频发烧友用水冷甚至油冷来给处理器或者显卡散热，而且创造了不俗的成绩，甚至打破世界纪录。因此，给硬件安装、使用水冷设备也成为一种物质享受的追求和高端的象征。相比之下，国内DIY玩家在这方面的关注还比较少，这主要是和水冷产品的价格及较为复杂的安装方式有关。因此，在人们的消费观念没有改变之前，为高端硬件所设计的水冷产品还是一个高高在上的“奢侈品”，这类产品要想流行起来，还有很长的路要走。
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近日，固态存储厂商Fusion-io公司宣布了一种新类型闪存----SMLC（Single Mode Level Cell）。从本质来看，该产品并不是闪存结构上的根本创新，它只是在MLC（Multi-Level Cell，多层存储单元）技术的基础上，对闪存管理控制作了一些变革。不过，根据Fusion-io的说法，SMLC拥有可媲美SLC闪存的带宽、写入性能、可靠性和寿命，同时成本仅相当于MLC水平。SMLC在第三季度开始出货，应用于PCI-E接口的固态存储卡中，容量有160GB和320GB两种。
在固态闪存领域，SLC一直是高性能长寿命闪存的代名词，而MLC颗粒则往往意味着低速低可靠性。两者各有优缺点，这也导致它们的应用前景和范围受到了不同程度的限制。而采取融合的做法，无疑可以尽可能弥补双方的短板，尽量发挥各自的优势，这对固态存储技术的发展和普及是具有非常积极的意义。
hexing2424 于 2009-07-18 15:05:13发表:
DDR3市场份额年底将达30%
全球知名业市场调研机构DRAMeXchange近日预测，DDR3内存有望在今年底占据整个内存市场的30％，这将是内存发展历程的一个转折点。不过，由于市场需求增加，DDR3颗粒的合约价格短期内会有所上升。在现货市场上，1Gb DDR3颗粒的价格为1.5美元~1.7美元，而1Gb DDR2颗粒的价格已从5月份的1.34美元降至1美元。三星、海力士、尔必达等韩日厂商都希望尽快转向新的规格，因此预计DDR3的投产比例将在今年第四季度达到最高30％（今年第一季度只有15％）。
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目前市场上DDR3内存的价格一路走低，它与DDR2的价格差距已经很小了。与此同时，市场上支持DDR3的主板也与日俱增，在相关厂商的推动下，DDR2平台将渐行渐远，未来的升级空间越来越小，而DDR3平台则渐入佳境，不仅可选择的余地越来越大，而且升级空间也远大于DDR2平台。特别是随着AMD的Phenom Ⅱ和Intel的Core i7平台价格不断“亲民”，DDR3平台在下半年肯定会迎来一个快速发展阶段。对于我们消费者来讲，DDR3平台也不再是高端的代名词，它已经成为了新装机用户的最佳选择。
hexing2424 于 2009-07-18 15:04:30发表:
NVIDIA 40nm桌面显卡抢先看
根据NVIDIA的产品发展规划，其首批40nm制程的桌面显示核心GeForce GT210和GeForce GT 220预计会在9月底发布，最近这两款桌面显卡的图片已经曝光了。从泄露出的图片来看，两款显卡均采用半高型设计，并且安装了散热器，GeForce GT 220提供VGA、DVI和HDMI接口，而GT210则配备VGA、DVI和DisplayPort接口。规格方面，前者集成48个流处理器，核心 /Shader/显存频率为615/1335/1580MHz，标配128bit 1GB显存。后者集成16个流处理器，核心/Shader/显存频率为589/1402/500MHz，配备512MB DDR2内存，支持DirectX 10.1[attach]17880[/attach]
相信很多组建过HTPC的用户都知道，由于受到客厅其他电器的影响（例如DVD机、功放等），因此希望HTPC也尽量贴近于家用电器的外观，更轻薄一些。不过轻薄带来的问题就是我们无法使用全尺寸的显卡来提升整机的3D处理能力，这时如果配备一款Low Profile设计（俗称“刀版”）的显卡，就能很好地兼顾HTPC性能和“瘦身”的需求，而且对系统整体散热也有帮助。从规格来看，GT 220/210两款40nm桌面显卡的性能应该不错，而且配备了HDMI或者DisplayPort高清接口，加上刀版设计，非常适合喜欢玩游戏的 HTPC玩家使用。