AMD公司以开始使用最新的0.25次微米工艺，最先使用的是K6-266版本;而 K6-2也跟原来的K6相同使用C4倒装芯片技术封装，最新一款的K6-266和K6-2 300 都使用CS44E 0.25微米 IC工艺，使得K6原先晶圆面积168mm2降为68mm2。 K6-2使用省电的CMOS工艺，但也增加许多功能使晶体管数目增至50万个成为 930万颗，晶圆面积die size只有81mm2，工作电压由原先的2.9V/3.2V降为2.2V，使 得耗电量降低，更加省电。

　　新增24组AMD 3D加速指令集，一道指令可同时处理多笔的浮点运算数据 。可以处理3D影像、音波合成等速度，而未来也将授权其它像Cyrix、IDT的CPU厂商 采用，以对抗传闻中的Intel MMX2架构新式CPU；100MHz外接总线时脉也将最先使 用支持进而提升整体I/O与执行性能。

　　K6-3处理器如同英特尔的Pentium Pro及Celeron 300A之后的Celeron 处理器，将原本配置在主机板上的第二级高速缓存整合至处理器的芯片核心内，因此第二级高速缓存的时钟频率与处理器相同。

　　第二级高速缓存整合入处理器芯片核心是提高处理器效能的最快方法，第二级高速缓存负责储存处理器即将使用的信息。以PentiumⅡ处理器而言，其第二级高速缓存是内建在处理器卡片上，是处理器时钟频率的一半，因此处理器每送出一个数据时，就必需等待第二级高速缓存。如果第二级高速缓存是与处理器同时钟的话，处理器与高速缓存之间的数据传输就是同步的，即能提升其运算速度。

　　AMD的新一代K7处理器时钟频率有1GHz (1000MHz), 950MHz, 900, 850, 800, 750, 700, 650, 600MHz，支持200MHz的系统总线架构，并内建有使AMD K6-2处理器广受好评的3D Now!指令集，并在处理器模块上内建有512KB的第二层高速缓存。

　　K7处理器已有的处理器产品有很大的不同，K7处理器采用Digital的Alpha EV6的架构。K7处理器依据Alpha EV6的架构所设计，采用Slot A模块架构，类似PentiumⅡ处理器，外壳罩着黑色的盖子。

　　K7处理器采用的Slot A架构和英特尔现有的Slot 1虽然外表看起来相似，但是彼此的插脚、内部电路设计是不相同的。PentiumⅡ处理器是依据P6架构设计，而K7是采用Alpha EV6架构，因此K7处理器和英特尔的PentiumⅡ处理器是无法兼容的。